BAUGRUPPENREINIGUNG
Reinigungsanwendungen:
Misprints/-Fehldruck & Baugruppen (bestückte Leiterkarten)
Stencil cleaner machine with HMI tab. CE
Cost -effective solutions for electronics Industry
Cleaning Technologies for Stencil Components.
Effiziente Reinigungsanlagen für Schablonen als auch SMD-Baugruppen ( option)
In Zusammenarbeit mit unserem Kooperationspartner EPS / India möchten wir in unseren neuen Produktporfolio auch das Thema “Reinigungsanlagen” abdekcen. EPS bietet cost effective Lösungen für den Reinigungsprozess – und Reinigungsanlagen in der Elektronikfertigung bis hin zur Prozesskontrolle. Höhe Priorität sind qualitativ hochwertige Materialien und eine hervorragende Verarbeitung bzgl. Design und Wartung. Die Reinigungsanlagen eignen sich zur Reinigung von zahlreichen in der SMD-Produktion genutzten Komponenten, in erster Linie für Schablonen, uvm. Sie entfernen unter anderem Lötpasten, SMT-Klebstoffe und ausgehärtete Lacke bei der Coatingsprozesse.
